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电子技术:第2版 |
本书共分8章, 主要内容包括半导体二极管及三极管、基本放大电路、集成运算放大器及反馈、集成运算放大器应用电路、直流稳压电源、晶闸管及其可控电路、门电路和组合逻辑电路、时序逻辑电路。 |
主编孙君曼 |
北京航空航天大学出版社 |
TN |
40 |
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电子工艺实训教程 |
本书是“电子工艺实习”课程的配套教材。具体内容包括电子工艺发展概况及用电安全、电子元器件的分类、识别及检测等知识; 印制电路板基础知识、设计要领及制造工艺; 常用工具与仪器仪表使用方法; 手动焊接工具与材料、焊接方法和SMT表面贴装技术知识; 超外差调幅调频收音机的原理和安装调试流程; 有源音箱、智能小车等有趣电子产品的制作方法。通过本书的学习, 读者可以了解电子工艺知识和电子产品制作流程等知识。 |
主编张伟 |
重庆大学出版社 |
TN |
30 |
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电子电工技术创新研究 |
本书共分九章, 内容包括: 电子工程设计、电子工程技术、电子电路工程改革、电子信息技术、电子通讯技术概述、电子通讯技术应用发展与创新、电工技术、电子电工技术、电子电工技术的实践应用研究。 |
蔡卫兵著 |
吉林科学技术出版社 |
TN |
52 |
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电子工艺实习教程:第2版 |
本书主要内容有: 安全用电常识; 常用电子测试仪器的使用; 电子元器件的识别与检测; 焊接技术; 印制电路板; 电子技术文件及识图; 整机工艺设计与生产等相关知识。 |
主编罗辑 |
重庆大学出版社 |
TN |
32 |
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电子技术及其应用:第2版 |
本书以应用为目的, 以培养学生的技术应用能力为主线, 以强化应用为重点, 将模拟电子技术和数字电子技术有机地融合为一体, 是技术性和应用型很强的一本通用教材。全书共分10章: 二极管及其应用、三极管及其应用、场效应管及其应用、晶闸管及其应用、集成运放及其应用、逻辑门及其应用、触发器及其应用、定时器及其应用、模数和数模转换器及其应用、综合应用。 |
主编孙津平 |
北京理工大学出版社 |
TN |
48 |
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无线电波传播信道特征 |
本书是一部深入介绍基于实际测量活动对无线电波传播信道在时间、空间、频率、极化域的窄带和宽带特征的作品。本书内容分六个部分。首先, 对信道特征和普遍采用的建筑形式进行概述; 其次, 从通用参数模型的角度, 进行数学表征; 而后, 介绍宽带信道测量的理论和关键技术; 之后, 广泛而深入地介绍多种类型的参数估计算法, 此外, 详述并分析统计模型构建过程及采用的关键技术、算法和理论; 最后, 对基于传播图伦理念进行无线信道仿真的方法进行介绍。 |
主编尹学锋, 程翔 |
华中科技大学出版社 |
TN011 |
65 |
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快速凝固铝硅合金电子封装材料 |
该书以介绍国内外电子封装材料的研究动态为基础, 着重阐述Al-Si合金的制备技术、主要性能和应用。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固过程, 探讨显微组织、热稳定性、变形性能和Si相粗化机制与非平衡状态的关系; 通过考察Si相尺寸、形貌和分布特征, 揭示其生长和演变规律, 建立Si相特征与合金力学性能和热物理性能的内在联系, 通过优化合金成分和制备工艺提高Al-Si合金的力学性能; 同时研究Al-Si合金在服役条件下显微组织和性能的变化趋势并揭示产生这一变化的机理。书中涵盖的内容对高性能电子封装材料的制备具有重要的参考价值和借鉴意义。 |
蔡志勇, 王日初 |
中南大学出版社 |
TN04 |
68 |
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Springer handbook of electronic and photonic materials:第4册:光电子学与光子材料:影印版 |
本书介绍了有关光电子学与光子材料方面的内容, 例如: 光电子器件与材料、液态晶体、有激光导体、荧光材料、光子集成玻璃等。 |
(加) Safa Kasap, (英) Peter Capper主编 |
哈尔滨工业大学出版社 |
TN04-62 |
78 |
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分子器件非弹性电子隧穿谱的理论研究 |
本书主要介绍了分子器件非弹性电子隧穿谱的研究现状, 以及计算其隧穿谱的一种理论方法。主要是在量子化学计算的基础上, 充分考虑了非弹射散射过程, 发展了一整套基于第一性原理的计算分子器件非弹性电子隧穿谱的计算方法, 并与他人的理论和实验结果进行了比较。本书适合物理、化学等不同专业背景从事分子器件非弹性电子隧穿谱实验和理论研究的专业工程技术人员和研究人员, 也可作为相关专业研究生的教学科研参考书。 |
邹斌著 |
中央民族大学出版社 |
TN103 |
22 |
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可溶性聚酰亚胺的合成及其电致变色与记忆性能 |
本书从分子结构设计出发, 将不同取代基引入到聚酰亚胺中, 利用红外、核磁和元素分析对其结构进行了表征, 并系统研究了聚酰亚胺的不同分子链结构对其耐热性能、溶解性能、电化学性能以及电致变色和存储记忆性能等的影响规律。 |
任德财著 |
黑龙江大学出版社 |
TN204 |
52 |
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红外物理与技术 |
本书是编者根据多年的教学经验和科研实践, 按照新形势下教材改革的精神, 结合红外物理与技术发展现状编写而成的, 本书将理工融合的思想融入其中, 内容充实、重点突出、通俗易懂、便于教学。 本书内容共分12章, 按理论到技术的顺序系统介绍红外辐射的基本概念、辐射度量基础、热辐射的基本规律、红外辐射源、红外辐射的测量、红外辐射的大气传输、红外热成像技术、红外热成像的性能评价、红外偏振成像原理与技术、红外仿真技术、红外图像处理技术与红外图像融合技术等内容。 |
杨风暴主编 |
电子工业出版社 |
TN211 |
48 |
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红外成像探测技术与应用 |
本书力图把红外探测技术的应用与图像处理算法结合起来, 是一部涉及不同学科的教材。本书站在前沿科技的基础上, 吸收了不同学科的新理论、新技术、新方法。本书共7章, 包括概论、红外成像探测原理、红外图像处理与目标检测技术、红外成像制导系统、红外遥感系统、红外瞄具系统、红外成像制导引信, 具备了基础性、实践性和跨学科的知识结构。 |
张骢, 岳明凯, 仉新编著 |
北京理工大学出版社 |
TN215 |
40 |
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GaN量子阱光电探测器中单电子态的数值计算 |
本书内容包括: GaN量子阱的基本性质、GaN量子阱中的电子态、GaN量子阱中的类氢杂质态、GaN量子阱中的激子态、GaN量子阱中的电子子带跃迁等。 |
哈斯花, 朱俊著 |
吉林大学出版社 |
TN215 |
66 |
0 |
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磁受限半导体异质结构中量子效应及其调控与电子器件 |
本书研究MCSH结构中电子波矢过滤、磁阻与巨磁阻、电子自旋过滤等重要量子效应, 包括量子调控及其可能电子器件应用。全书由四章组成。第一章绪论, 简单介绍MCSH结构, 以及研究MCSH结构中电子输运的改进转移矩阵方法和Landauer-Bittiker微结构电导理论。第二章关于MCSH结构中电子波矢过滤效应、调控及其在电子动星过滤器中的应用。第三章为MCSH结构中磁阻 (巨磁阻) 效应与磁阻器件。最后一章介绍MCSH结构中电子自旋过滤效应, 包括有效操纵以及在电子自旋过滤器中的应用。 |
卢卯旺著 |
中国原子能出版社 |
TN303 |
62 |
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Semiconductors: data handbook:上册 |
本书内容: 四面体键的化合物特性的实验数据, 三、四、五、六族元素特性的实验数据, 各族元素的二元化合物特性的实验数据, 各族元素的三元化合物特性的实验数据以及硼, 过渡金属和稀土化合物半导体特性的实验数据等主要方面, 以及相关材料的晶体结构、电学特性、晶格属性、传输特性、光学特性、杂志和缺陷等。对于必要的背景知识和近期的发展均有较为完整和详细的阐述, 适合不同层次的群体用于学习和研究。其中F部分由于数据量较大, 附有光盘。本册10章包括四面体键的元素和化合物。 |
(德) Otfried Madelung主编 |
哈尔滨工业大学出版社 |
TN304-62 |
158 |
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Handbook on physical properties of semiconductors:第1卷 |
本书介绍了各族半导体、化合物半导体的物理性能, 包括: 结构特性、热学性质、弹性性质、声子与晶格振动性质、集体效应及相关性质、能带结构: 能带隙、能带结构: 电子和空穴的有效质量、电子形变势、电子亲和能与肖特基势垒高度、光学性质、弹光、电光和非线性光学性质、载流子输运性质。 |
(日) edited by Sadao Adachi |
哈尔滨工业大学出版社 |
TN304-62 |
198 |
0 |
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Handbook on physical properties of semiconductors:第3卷 下册 |
本书介绍了各族半导体、化合物半导体的物理性能, 包括: 结构特性、热学性质、弹性性质、声子与晶格振动性质、集体效应及相关性质、能带结构: 能带隙、能带结构: 电子和空穴的有效质量、电子形变势、电子亲和能与肖特基势垒高度、光学性质、弹光、电光和非线性光学性质、载流子输运性质。 |
(日) edited by Sadao Adachi |
哈尔滨工业大学出版社 |
TN304-62 |
138 |
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新型广谱硅材料的制备及其光电性能研究 |
本书介绍了硅材料的结构与性能、分类与应用、主要制备技术及工艺, 重点介绍了太阳能电池、探测器等硅基光电子器件的结构与原理, 并在此基础上详细介绍了新型广谱硅材料的特点、结构、光电性能、研究现状及其在光电子器件方面的应用。在本书中, 作者介绍了自己围绕硫族元素超饱和掺杂硅材料的制备、结构性能的表征、超饱和硫掺杂硅探测器及太阳能电池的研制展开的工作和主要取得的研究成果。并在相关实验结果及研究的基础上, 对于新型广谱硅材料的相关后续研究提出了一些意见和建议。 |
刘德伟著 |
中国原子能出版社 |
TN304.1 |
35 |
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Characterization in silicon processing |
本书涵盖了表征的最新进展, 包括: 检测表面清洁过程的有效性如形貌、残留物、化学反应; 确定在硅基体上生长硅化物与阻挡层过程中硅的消耗量; 检测铝基体上晶粒的生长与晶粒尺寸--对于电迁移效应与光刻非常重要; 以及硅的选择性外延生长。 |
Yale E. Strausser |
哈尔滨工业大学出版社 |
TN305 |
88 |
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表面贴装技术 (SMT) 及应用 |
本书共分7章, 主要内容包括: SMT简介、SMT工艺流程及贴装生产线、锡膏印刷机、SMT贴片技术、SMT焊接技术、SMT检测技术和SMT管理。本书在编写中注重教材的实用参考价值和适用性等, 特别强调了生产现场的技能性指导, 详细论述了焊锡膏印刷、贴片、回流焊接、检测等SMT关键工艺制程与关键设备使用维护方面的内容。为了便于理解与掌握, 书中配置了大量的图片。 |
高先和, 卢军编著 |
中国科学技术大学出版社 |
TN305 |
36 |
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